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Lubrificantes e Graxas

PASTA TÉRMICA BD

É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem.

Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.

Principais aplicações:

  • A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado;
  • Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura;
  • É usada também como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.

Modelos:

  • As pastas térmicas são produzidas nas consistências NGLI 2 e 3.

Especificações técnicas:

  • Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
  • Exudação: 0,4%;
  • Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
  • Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
  • Ponto de gota: Inexistente;
  • Cor: Branca (levemente brilhante);
  • Solubilidade em água: 0,04g / 100mL.

Manuseio e método de aplicação:

  • A IPT pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático;
  • Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança;
  • Nunca reutilize as embalagens para outros fins.

Embalagens disponíveis :

  • Bisnaga 10g;
  • Bisnaga 50g;
  • Bisnaga 450g;
  • Pote 15g;
  • Pote 50g;
  • Pote 100g;
  • Pote 500g;
  • Pote 1kg.
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