PASTA TÉRMICA BD
É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem.
Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
Principais aplicações:
- A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado;
- Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura;
- É usada também como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
Modelos:
- As pastas térmicas são produzidas nas consistências NGLI 2 e 3.
Especificações técnicas:
- Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
- Exudação: 0,4%;
- Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
- Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
- Ponto de gota: Inexistente;
- Cor: Branca (levemente brilhante);
- Solubilidade em água: 0,04g / 100mL.
Manuseio e método de aplicação:
- A IPT pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático;
- Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança;
- Nunca reutilize as embalagens para outros fins.
Embalagens disponíveis :
- Bisnaga 10g;
- Bisnaga 50g;
- Bisnaga 450g;
- Pote 15g;
- Pote 50g;
- Pote 100g;
- Pote 500g;
- Pote 1kg.